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金兰功率半导体取得贴拆平台专利无效削减芯片
金融界2024年12月20日动静，国度学问产权局消息显示，金兰功率半导体（无锡）无限公司取得一项名为“贴拆平台”的专利，授权通知布告号 CN 222168368 U，申请日期为2024年3月。本适用新型公开一种用于高细密芯片加工的贴拆平台，包罗座体、实空吸附平台和起落驱动机构，此中起落驱动机构采用彼此导向共同的第一滑台和第二滑台驱动实空吸附平台上下挪动，以实现对实空吸附平台起落高度的精准节制，起落节制的反复性、不变性好，适宜厚度小于50μm的高细密芯片贴片工艺，碎裂和抛料等环境。
