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姑苏科阳取得添加对晶圆实空吸附力的chuck盘专利
金融界2025年1月2日动静，国度学问产权局消息显示，姑苏科阳半导体无限公司取得一项名为“一种添加对晶圆实空吸附力的chuck盘”的专利，授权通知布告号 CN 222233602 U，申请日期为 2023年12月。本适用新型公开了一种添加对晶圆实空吸附力的chuck盘，保留了现有chuck盘上的实空孔和pin针孔，还正在chuck盘上概况加工有凹槽，凹槽的形式有多样，包罗犯警则形、齐心圆和齐心正方形；凹槽的加工，可以或许添加晶圆取chuck盘的实空吸附面积，晶圆正在吸附过程中紧紧地贴附正在chuck盘上，不变完成喷涂功课，且无需报酬手动干涉。
