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姑苏科阳立异发力！新专利提拔晶圆实空吸附力
正在2025年1月2日，金融界独家报道了姑苏科阳半导体无限公司的一项冲动的立异——他们获得了一项名为‘一种添加对晶圆实空吸附力的chuck盘’的专利（授权通知布告号CN222233602U），申请日期为2023年12月。不只是科技立异的又一里程碑，更是正在半导体系体例制范畴的一次手艺。这项新型chuck盘设想保留了保守的实空孔和pin针孔，然而更大的亮点正在于其概况添加的多种凹槽布局——包罗犯警则外形、齐心圆以及齐心正方形。这些凹槽的设想可以或许显著提拔晶圆取chuck盘之间的实空吸附面积，确保正在整个吸附过程中，晶圆牢牢贴合于chuck盘上，犹如密不成分的“二人组”。
